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J-GLOBAL ID：200903005335569196
ヒートシールフイルム基板の端子接続方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 ハルミ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991326971
Publication number (International publication number)：1993134265
Application date： Nov. 14, 1991
Publication date： May. 28, 1993
Summary：
【要約】【目的】 熱圧着により接続されるヒートシールフィルム基板の接続の際の端子のずれを防止すると共に、ベースフィルムの伸びを防止し、端子の正確な接続を図り、ファインピッチ化に対応する。【構成】 ポリエステル等のベースフィルム2上に導電材で回路を印刷したヒートシールフィルム基板1の端子3間にホットメルト剤3を印刷する。又、この端子3上にはニッケル粒子5’を混入した異方性膜5を印刷する。その後、これらの上面にホットメルト剤6を印刷し、相手側のプリント配線板7に熱圧着することとした。
Claim (excerpt)：
ポリエステル等のベースフィルム上に導電材で回路を印刷したヒートシールフィルム基板の端子間にホットメルト剤を印刷すると共に、該端子上にニッケル粒子を混入した異方性膜を印刷し、その後、これらの上面にホットメルト剤を印刷して熱圧着することを特徴とするヒートシールフィルム基板の端子接続方法。
IPC (5)：
G02F 1/1345
, H01B 5/16
, H01L 21/60 311
, H01R 43/02
, H05K 1/14
