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J-GLOBAL ID：200903005350249955
半導体レーザチップの供給方法及び供給装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993056108
Publication number (International publication number)：1994268047
Application date： Mar. 16, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【構成】 粘着シート上に搭載された半導体レーザチップを、該半導体レーザチップ側から吸着コレットにより吸着するとともに、前記粘着シート裏面側から突き上げニードルにより突き上げて半導体レーザチップを供給する際、前記突き上げニードルによる突き上げ力をフィードバック制御する半導体レーザチップの供給方法。【効果】 突き上げ力を制御変数とし、突き上げニードルのストロークを操作変数として制御することができる。これにより、粘着シートに常に適当な大きさの張力を与え、半導体レーザチップを粘着シートから確実に剥離させることができ、所定の場所に半導体レーザチップを安定供給することが可能となる。
Claim (excerpt)：
粘着シート上に搭載された半導体レーザチップを、該半導体レーザチップ側から吸着コレットにより吸着するとともに、前記粘着シート裏面側から突き上げニードルにより突き上げて半導体レーザチップを供給する際、前記突き上げニードルによる突き上げ力をフィードバック制御することを特徴とする半導体レーザチップの供給方法。
IPC (2)：
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