Pat
J-GLOBAL ID:200903005351397532
研磨体
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柳田 征史 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999181777
Publication number (International publication number):2001009738
Application date: Jun. 28, 1999
Publication date: Jan. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】 支持体上に研磨層を設けてなる研磨体で、分散性に優れた研磨材の選択により光ファイバー用コネクターフェルール等の端面研磨に好適な研磨体を得る。【解決手段】 厚みが25〜150μmの支持体2上に、平均粒子サイズが0.01〜4μmで、表面がアルミナもしくはアルミナとシリカを含む処理剤で表面処理された酸化チタン微粉末による研磨材微粉末とバインダーを含む研磨層3を設けてなり、コネクターフェルール5等の端面を段差なく平滑に研磨する。
Claim (excerpt):
研磨材微粉末とバインダーを含む研磨層が支持体上に塗設されてなる研磨体において、前記研磨層の研磨材微粉末として平均粒子サイズが0.01〜4μmで、表面がアルミナもしくはアルミナとシリカを含む処理剤で表面処理された酸化チタン微粉末を使用し、前記支持体の厚みが25〜150μmであることを特徴とする研磨体。
IPC (5):
B24D 11/00
, B24B 19/00 603
, B24D 3/00 320
, B24D 3/00 330
, B24D 3/00 350
FI (5):
B24D 11/00 B
, B24B 19/00 603 Z
, B24D 3/00 320 Z
, B24D 3/00 330 C
, B24D 3/00 350
F-Term (12):
3C049AA07
, 3C049AC04
, 3C049CA03
, 3C063AA03
, 3C063AB07
, 3C063BA37
, 3C063BB01
, 3C063BB15
, 3C063BG01
, 3C063BG08
, 3C063BG22
, 3C063EE01
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