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J-GLOBAL ID：200903005361786766

導電回路付基板の製造方法及び導電性粉体塗料

Inventor： 田代 了嗣
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997160322
Publication number (International publication number)：1999008463
Application date： Jun. 17, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 有機溶剤や低分子液状樹脂を使用しない導電回路付基板の製造方法及びこの方法に使用する導電性粉体塗料を提供する。【解決手段】 導電回路となる部分以外の表面にマスクを形成した基板に、導電粉と加熱により溶融する樹脂成分とを必須の成分とする導電性粉体塗料を付着させた後、マスクを除去する。また、導電粉及び加熱により溶融する樹脂成分を溶融混練し、粉砕してなる導電性粉体塗料。

Claim (excerpt)：

導電回路となる部分以外の表面にマスクを形成した基板に、導電粉と加熱により溶融する樹脂成分とを必須の成分とする導電性粉体塗料を付着させた後、マスクを除去することを特徴とする導電回路付基板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/10 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (4)：

H05K 3/10 B ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/22 Z