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J-GLOBAL ID：200903005366670669

はんだペースト

Inventor： 西川 徹 ,  佐藤 了平
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992311662
Publication number (International publication number)：1994155070
Application date： Nov. 20, 1992
Publication date： Jun. 03, 1994
Summary：

【要約】【目的】はんだボール等の不良を防止するために、はんだ粉末表面の酸化を少なく抑えたはんだペーストを提供することにある。【構成】はんだペースト中のはんだ粉末1を、その表面の酸化、有機物汚染膜2が5nm以下と薄くなるように構成する。このはんだペーストを用いることにより、加熱溶融時にはんだ粉末1表面の被膜が破れ、はんだの新生面3が露出し互いに凝集しやすくなるので、ぬれ不良、はんだボール等の不良なく、良好にはんだ供給、接続を行うことができる。

Claim (excerpt)：

回路基板への部品実装に用いるはんだペーストにおいて、その中のはんだ粉末表面の酸化、有機物汚染を少なく抑えたことを特徴とするはんだペースト。

IPC (6)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  C23F 4/00 ,  C23G 1/02 ,  C25D 3/48 ,  H05K 3/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-184697
  
• 特開平4-305393
  
• 特開昭59-019393