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J-GLOBAL ID：200903005376695422

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 新谷 修一 ,  本田 史郎 ,  鶴見 由美子
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993024569
Publication number (International publication number)：1994239967
Application date： Feb. 12, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子の大型化、パッケージの小型化、薄型化の流れとさらには表面実装化の流れにより、ますます問題となるパッケージクラックの発生を防止しうる、低応力で、半田耐熱性、成形性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂とナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂の少なくともどちらか一方を必須成分として含み、かつ硬化剤が繰返し数nが0または1で表されるフェノール化合物を硬化剤中に70重量%以上含有するとともに、充填剤の割合が全体の90重量%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 低応力性、半田耐熱性および成形性に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が式(I)【化1】(ただし、R1 〜R8 は各々水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。)で表されるエポキシ樹脂(a1 )と式(II)【化2】(式中、R9 〜R16のうち2つは2,3-エポキシプロポキシ基であり、残りは各々水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。)で表されるエポキシ樹脂(a2 )の少なくともどちらか一方を必須成分として含有し、かつ前記硬化剤(B)が式(III)【化3】(式中、R17〜R18は各々水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、nは0または1である。)で表されるフェノール化合物(b) を硬化剤中に70重量%以上含有し、前記充填剤(C)の割合が全体の90重量%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-306224
  
• 特開昭62-126011
  
• 特開平4-236218
  
• 特開平4-325516