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J-GLOBAL ID：200903005383068328

包装用フィルム及びこれを用いた包装袋

Inventor： 中林 宏
Applicant, Patent owner： フジモリプラケミカル株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997293612
Publication number (International publication number)：1999115102
Application date： Oct. 09, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】 合成樹脂層間に挟まれた導電層を具備した3層構造以上の積層フィルムからなることを特徴とする包装用フィルムを提供する。【効果】 十分な帯電防止効果を得ることができ、かつ開封時に包装袋内が汚染されるのを可及的に防止して高クリーン度を維持することができる。

Claim (excerpt)：

合成樹脂層間に挟まれた導電層を具備した3層構造以上の積層フィルムからなることを特徴とする包装用フィルム。

IPC (3)：

B32B 27/00 ,  B65D 65/40 ,  B65D 85/86

FI (4)：

B32B 27/00 D ,  B32B 27/00 H ,  B65D 65/40 A ,  B65D 85/38 S