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J-GLOBAL ID：200903005393724703

電子部品昇降装置

Inventor： 武藤 康雄 ,  須原 信介
Applicant, Patent owner： 富士機械製造株式会社
Agent (1)： 神戸 典和 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993179914
Publication number (International publication number)：1995009381
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電子部品の上面の高さに誤差があっても電子部品を損傷や吸着ミスを生ずることなく昇降させることができる電子部品昇降装置を提供する。【構成】 部品供給カートリッジ16のカバー52の突部128の上方にレーザ変位検出装置170を設け、突部128の上面の高さdを検出する。高さd、カバー52の厚さt1 、カバー52とカートリッジ本体50との距離t2 、電子部品24の厚さt3 およびボトムフィルム36の厚さt4 からレーザ変位検出装置170と電子部品24の上面との距離D1 を算出し、誤差のない距離D0 との比較から電子部品24の上面の高さの誤差ΔLを求める。部品吸着ヘッドを下降させる昇降部材の長さをΔL長く、あるいは短くして部品吸着ヘッドの下降端位置を修正し、電子部品24を吸着ミスなく、過大な負荷を加えることなく吸着する。

Claim (excerpt)：

昇降可能に設けられ、電子部品を吸着管により吸着する部品吸着ヘッドと、その部品吸着ヘッドを昇降させるとともに、昇降位置の制御が可能な昇降装置と、その昇降装置を制御する制御手段とを含む電子部品昇降装置において、部品支持部材により支持された状態の電子部品の上面の高さを検出する高さ検出装置を設けるとともに、前記制御手段に、前記高さ検出装置の検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定する下降端位置設定手段を設けたことを特徴とする電子部品昇降装置。

IPC (3)：

B25J 15/06 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-137299
  
• 特開平2-137299
  
• 特開平2-137299