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J-GLOBAL ID：200903005396855710

薄板ワークの平面研削方法およびその研削装置

Inventor： 岡部 啓一 ,  大國 ▲禎▼之 ,  加藤 忠弘 ,  大嶋 久
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社 ,  直江津電子工業株式会社 ,  長野電子工業株式会社 ,  三益半導体工業株式会社
Agent (1)： 高橋 昌久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998123282
Publication number (International publication number)：1999320356
Application date： May. 06, 1998
Publication date： Nov. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高精度に且つ確実に半導体ウエーハ等の薄板ワークの高平坦度化が達成できる平面研削方法および装置を提供すること。【解決手段】 砥石6の回転軸5が支持された砥石支持部材3が支点軸部4に支持され、該支点軸部4を駆動して砥石支持部材3を変位させる砥石軸傾斜制御モータ9を備えた平面研削盤と、ウエーハ12の回転軸13と前記砥石6の回転軸5との傾斜角の補正量を記憶する補正量記憶装置15と、該補正量記憶装置15の補正量を読み込んで砥石軸傾斜制御モータ9を制御する信号を出力する軸傾斜制御装置14とを備え、高速、低速、及びスパークアウトの研削工程の各段階で砥石6の回転軸5の傾斜角を変化させるようにした。

Claim (excerpt)：

テーブル上に支持されて回転する薄板ワークの被加工物に回転するカップ状の砥石を押し付けて、該砥石の切込み速度を段階的に変化させながら該薄板ワークを研削する平面研削方法において、前記研削加工の切込み速度の切換え時期とほぼ同期させて、前記砥石のワークに対する相対的傾斜角を少なくとも1回変化させることを特徴とする薄板ワークの平面研削方法。

IPC (6)：

B24B 7/04 ,  B24B 1/00 ,  B24B 47/20 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631

FI (6)：

B24B 7/04 A ,  B24B 1/00 A ,  B24B 47/20 ,  H01L 21/304 621 C ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 631

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-115559
  
• 特開平2-185359
  
• 特開平2-274459