Pat

J-GLOBAL ID：200903005399720831

デバイスの封入

Inventor： エヴァルト カール ミヒャエル ギュンター
Applicant, Patent owner： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001509093
Publication number (International publication number)：2003504676
Application date： Jul. 09, 1999
Publication date： Feb. 04, 2003
Summary：

【要約】電気デバイスの封入を開示する。パッケージ内に誘発される機械的応力に基づきデバイスの能動素子にパッケージが接触するのを防止するために不活性領域内にキャップ支柱を設ける。

Claim (excerpt)：

活性領域及び不活性領域を有する基板、活性領域内の能動素子、デバイス周辺内及び不活性領域内のキャップ支柱、キャップ支柱上のキャップ、及び能動素子とキャップの間のキャビティからなるデバイス。

IPC (2)：

G09F 9/30 330 ,  G09F 9/30 310

FI (2)：

G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/30 310

F-Term (5)：

5C094AA43 ,  5C094BA27 ,  5C094DA07 ,  5C094EB01 ,  5C094JA08