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J-GLOBAL ID：200903005438307254

半導体用高純度接着剤

Inventor： 越部 茂
Applicant, Patent owner： 越部 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999347048
Publication number (International publication number)：2001164231
Application date： Dec. 07, 1999
Publication date： Jun. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】接着性、安定性及び作業性に優れるとともに、高密度半導体装置の耐湿性を大幅に向上できる高信頼性の接着剤を提供する。【解決手段】本発明は、高純度ヒュームドシリカ(平均粒径5〜100nm、水溶性塩素量25ppm以下の特性を有する燃焼製法超微粒子シリカ)を0.1〜20重量%含有する半導体用接着剤である。又、平均粒径5μm以下、CV値60%以下、抽出水電気伝導度10μS/cm以下の特性を有する高純度球状シリカを5〜70重量%含有することが好ましい。ベースとなる接着剤が柔軟性接着剤、シリコーン系・柔軟エポキシ系・熱可塑エラストマー系の柔軟性接着剤より選択される少なくとも1種であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

平均粒径5〜100nm、水溶性塩素量25ppm以下の特性を有する燃焼製法超微粒子シリカを0.1〜20重量%含有する半導体用接着剤。

IPC (7)：

C09J201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C09J201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  H01L 23/30 R

F-Term (19)：

4J040CA001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EK031 ,  4J040HA306 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EA12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC02