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J-GLOBAL ID：200903005447605110

電子部品用リード

Inventor： 秋野 久則 ,  珍田 聡 ,  吉岡 修
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998329714
Publication number (International publication number)：2000156450
Application date： Nov. 19, 1998
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 これまで多用されてきたSn-Pb合金めっきのリードと同等の性能を有しながら地下水を汚染せず、また、ウイスカーの発生および変色を抑えた電子部品用リードを提供する。【解決手段】 銅合金ワイヤー1の上に、SnあるいはSn合金の内部めっき層2と、Agの外部めっき層3を形成する。

Claim (excerpt)：

リード母材と、前記リード母材の上に形成された内部めっき層と、前記内部めっき層の上に形成された外部めっき層から構成されるリードにおいて、前記内部めっき層をSnあるいはSn合金により構成し、前記外部めっき層をAgにより構成したことを特徴とする電子部品用リード。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/06

FI (5)：

H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 V ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 H ,  C25D 7/06 U

F-Term (17)：

4K024AA10 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC03 ,  4K024DA03 ,  4K024DB01 ,  4K024DB07 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  5F067AA04 ,  5F067AA09 ,  5F067DC12 ,  5F067DC18 ,  5F067EA04