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J-GLOBAL ID：200903005448676452

チップ部品装着装置

Inventor： 上島 宗一郎 ,  戸上 常司
Applicant, Patent owner： ヤマハ発動機株式会社
Agent (1)： 来住 洋三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997025736
Publication number (International publication number)：1997181490
Application date： Jan. 20, 1987
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】大出力のモータを用いてヘッドユニットの移動速度を高める手法に頼らなくとも作業効率を向上できると共に、一対のヘッドユニットの支持部材のガイドレールに沿って起動、停止を円滑にし、その停止位置の位置決め精度を高くすることを課題とする。【解決手段】基台上に形成された基板搬送路と、この基板搬送路の側方に位置する部品供給部と、この供給部のチッブ部品をプリント基板に装着する互いに独立して移動可能で個別に駆動される駆動手段を備えた第1及び第2のヘッドユニットU1、U2と、1つの被ガイド部材によって上記各ヘッドユニットの支持部材22の一端をガイドレール17に支持させ、2つの被ガイド部材によって同支持部材22の他端をガイドレール17に支持させ、2つの被ガイド部材によって支持された他端を各送り装置18に隣接されたチップ部品装着装置。

Claim (excerpt)：

基台上に形成された基板搬送路と、この基板搬送路の側方に位置する部品供給部と、部品ピックアップ用の作業ヘッドを有して、基台の上方にX、Y平面上で移動可能となるように設けられたヘッドユニットと、このヘッドユニットを駆動する駆動手段とを備え、基板搬送路上の所定の基板設置区域内にプリント基板を停止させた状態で上記ヘッドユニットの作業ヘッドにより上記部品供給部からチッブ部品をピックアップして、そのチッブ部品をプリント基板に装着するようにしたチップ部品装着装置において、一対のガイドレールとこのガイドレールの上を移動する第1の支持部材と第2の支持部材を有し、上記第1、第2の各支持部材にはそれぞれ第1、第2のヘッドユニットが取り付けられていて、各ヘッドユニットは各支持部材に沿って移動し、第1の支持部材の駆動のための第1の送り装置は上記ガイドレールに隣接して設置され、第2の支持部材の駆動のための第2の送り装置は上記ガイドレールに隣接して設置され、上記各ヘッドユニットを駆動するための駆動手段は各支持部材に沿って設置され、1つの被ガイド部材によって各支持部材の一端をガイドレールに支持させ、2つの被ガイド部材によって同支持部材の他端をガイドレールに支持させ、2つの被ガイド部材によって支持された他端を各送り装置に隣接されたチップ部品装着装置。

IPC (2)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

FI (2)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭54-080558
  
• 特開昭54-111665
  
• 特開昭57-062590