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J-GLOBAL ID：200903005468735099
ポリプロピレンシートの高周波溶着方法及びこの方法に用いる絶縁材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中井 宏行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995099826
Publication number (International publication number)：1996267586
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 15, 1996
Summary：
【要約】【目的】 高周波溶着が困難とされていたポリプロピレンシートを簡単に高周波溶着することができる方法と、これに用いる絶縁材を提供する。【構成】 基台1の上にポリプロピレンより誘電率及び誘電損失の高いワニスを繊維基材に含浸させた絶縁材5を載置すると共に、その上に複数枚のポリプロピレンシート6を載置し、50°Cより高くポリプロピレンの融点より低い温度に加熱した金型2を上方からシートに押付けて、金型と基台の間に高周波電圧を印加する。
Claim (excerpt)：
基台の上にポリプロピレンより誘電率及び誘電損失の高いワニスを繊維基材に含浸させた絶縁材を載置すると共に、その上に複数枚のポリプロピレンシートを載置し、50°Cより高くポリプロピレンの融点より低い温度に加熱した金型を上方からポリプロピレンシートに押付けて、金型と基台の間に高周波電圧を印加することを特徴とする、ポリプロピレンシートの高周波溶着方法。
IPC (3)：
B29C 65/04
, B29K 23:00
, B29L 7:00
