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J-GLOBAL ID：200903005468828976

電子機器におけるヒートパイプ式放熱構造

Inventor： 益子 耕一 ,  望月 正孝
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 渡辺 丈夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999206791
Publication number (International publication number)：2001035979
Application date： Jul. 21, 1999
Publication date： Feb. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】 互いに対向した電子素子と放熱板とを、ヒートパイプの一端部を保持する保持部材によって連結した放熱構造の軽量化を図る。【解決手段】 動作することに伴って発熱する電子素子6に対向して配置された放熱板3が備えられるとともに、電子素子6から生じる熱を放熱箇所に運ぶためのヒートパイプ11が備えられた電子機器におけるヒートパイプ式放熱構造において、電子素子に面接触する受熱壁部8と、その受熱壁部の厚さ方向に離隔した状態で放熱板3に面接触する放熱壁部10とを備えた金属薄板からなる枠状体7が設けられている。その枠状体7における受熱壁部8には、ヒートパイプ11の一端部が電子素子6と熱授受可能な状態に取り付けられている。

Claim (excerpt)：

動作することに伴って発熱する電子素子に対向して配置された放熱板が備えられるとともに、前記電子素子から生じる熱を放熱箇所に運ぶためのヒートパイプが備えられた電子機器におけるヒートパイプ式放熱構造において、前記電子素子に面接触する受熱壁部と、その受熱壁部の厚さ方向に離隔した状態で前記放熱板に面接触する放熱壁部とを備えた金属薄板からなる枠状体が設けられるとともに、その枠状体における前記受熱壁部に、前記ヒートパイプの一端部が前記電子素子と熱授受可能な状態に取り付けられていることを特徴とする電子機器におけるヒートパイプ式放熱構造。

IPC (2)：

H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (2)：

H01L 23/46 B ,  H05K 7/20 R

F-Term (9)：

5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60