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J-GLOBAL ID：200903005471350858

金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品

Inventor：
細倉 匡

About 細倉 匡

, 
前田 昌禎

About 前田 昌禎


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000128371
Publication number (International publication number)：2001303112
Application date： Apr. 27, 2000
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】本発明の目的は、セラミックの粒成長を促進させることなく、また金属粉末の低温での焼結を抑制し、焼結開始温度を高温度側にシフトさせるとともに急峻な焼結収縮を抑制した金属粉末の製造方法および金属粉末を提供することにある。【解決手段】本発明の金属粉末の製造方法は、苛性アルカリと、ヒドラジンおよび/またはヒドラジン水和物と、希土類金属塩と、導電金属塩と、主溶媒からなる混合物を作製し、希土類金属の水酸化物を析出させるとともに、導電金属塩の金属を還元させることを特徴とする。本発明の金属粉末は、本発明の金属粉末の製造方法によって得られることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
苛性アルカリと、ヒドラジンおよび/またはヒドラジン水和物と、導電金属塩と、前記導電金属塩の金属換算の添加量100重量%に対して0.1重量%以上の希土類金属塩と、主溶媒からなる混合物を作製し、前記希土類金属塩の金属からなる水酸化物を析出させるとともに、前記導電金属塩の金属を還元させることを特徴とする、金属粉末の製造方法
IPC (4)：
B22F 9/24 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301
FI (6)：
B22F 9/24 C ,  B22F 9/24 B ,  B22F 9/24 E ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 C
F-Term (40)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017BB12 ,  4K017CA01 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA08 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  5E001AB03 ,  5E001AC10 ,  5E001AH01 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082LL01 ,  5E082PP03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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