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J-GLOBAL ID：200903005475729894

金合金めっき液およびめっき方法

Inventor： 岡田 祥 ,  森 康夫
Applicant, Patent owner： 日鉱メタルプレーティング株式会社
Agent (1)： 川口 義雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996119316
Publication number (International publication number)：1997302497
Application date： May. 14, 1996
Publication date： Nov. 25, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ニッケルなどの金属アレルギーの問題がなく、かつ従来の金-ニッケルあるいは、金-コバルトと同様の光沢、密着性、めっき皮膜の安定性、色調調整などユーザーからの要求を満足することのできる金合金めっき液およびめっき方法を提供する。【解決手段】 金イオン、第1鉄イオンまたは第2鉄イオン、インジウムイオン、無機酸または有機酸とpH調整用のアルカリまたはアンモニウムイオンからなる電導塩とを含有することを特徴とする金合金めっき液および基材を前記金合金めっき液に浸漬し、電流密度0.1〜20A/dm2 、浴温10〜80°Cで電気めっきすることを特徴とする金合金めっき方法。

Claim (excerpt)：

金合金めっき液において、金イオン、第1鉄イオンまたは第2鉄イオン、インジウムイオン、無機酸または有機酸とpH調整用のアルカリまたはアンモニウムイオンからなる電導塩とを含有することを特徴とする金合金めっき液。