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J-GLOBAL ID:200903005481790937

制電性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992086912
Publication number (International publication number):1993287161
Application date: Apr. 08, 1992
Publication date: Nov. 02, 1993
Summary:
【要約】【構成】特定量のスチレン系樹脂等の樹脂組成物とポリアミドエラストマーおよび一般式[1]で示されるエステル化合物およびポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物。 一般式[1]: R1 COOR2(R1 は炭素数18〜26のアルキル基またはアルケニル基、R2 は炭素数26〜34のアルキル基またはアルケニル基)【効果】永久帯電防止性、機械的特性、耐熱性に優れるとともに、特に離型性、金型汚れ防止性等の成形加工性に優れている。
Claim (excerpt):
(A)(A-1)ジエン系ゴム成分にシアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物をグラフト共重合させてなるグラフト共重合体と、(A-2)シアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体からなる組成物であって、該組成物中のゴム成分含有量が2〜60重量%である樹脂組成物、(B)ポリアミドエラストマー、(C)一般式[1]で示されるエステル化合物、[1] R1 COOR2(R1 は炭素数18〜26のアルキル基またはアルケニル基、R2 は炭素数26〜34のアルキル基またはアルケニル基)(D)ポリカーボネート樹脂から構成されてなる制電性樹脂組成物であって、その組成比が(A)20〜98重量%(B)2〜40重量%(C)0.05〜5重量%(D)0〜70重量%であることを特徴とする制電性樹脂組成物。
IPC (22):
C08L 51/04 LKY ,  C08L 51/04 LKX ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/10 KDB ,  C08K 5/42 KDQ ,  C08L 25/02 LDV ,  C08L 25/02 LDW ,  C08L 25/02 LEC ,  C08L 25/02 LEE ,  C08L 33/00 LHR ,  C08L 33/00 LHW ,  C08L 33/00 LJB ,  C08L 33/00 LJE ,  C08L 33/18 LJL ,  C08L 33/18 LJM ,  C08L 33/26 LJV ,  C08L 55/02 LME ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 69/00 LPN ,  C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQU ,  C08L 77/00 LQY
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平3-202532

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