電子装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：井上一 , 布施行夫 , 大渕美千栄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003068279
Publication number (International publication number)：2004281538
Application date： Mar. 13, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：

【課題】本発明の目的は、基板に対する耐熱性の要求を減らし、半導体チップのストレスの発生を減らすことができ、汎用基板の使用を可能にすることにある。【解決手段】電子装置は、配線パターン22が形成されてなる基板20と、電極14が形成された第1の面12及びその反対側の第2の面18を有して基板20に第2の面18が対向するように搭載されてなるチップ部品10と、チップ部品10の隣に設けられた樹脂からなる絶縁部30と、電極14上から絶縁部30上を通って配線パターン22上に至るように形成された配線34と、を有する。【選択図】図1

Claim 1：

配線パターンが形成されてなる基板と、電極が形成された第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有し、前記基板に前記第2の面が対向するように搭載されてなるチップ部品と、前記チップ部品の側方に設けられた、樹脂からなる絶縁部と、前記電極上から前記絶縁部上を通って前記配線パターン上に至るように形成された配線と、を有する電子装置。

IPC (3)：

H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/52

FI (3)：

H01L21/60 321E , H01L23/12 501P , H01L23/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

樹脂封止半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-026284 Applicant：沖電気工業株式会社
特開平1-164044
特開昭60-244035

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