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J-GLOBAL ID:200903005491198360

電子装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003068279
Publication number (International publication number):2004281538
Application date: Mar. 13, 2003
Publication date: Oct. 07, 2004
Summary:
【課題】本発明の目的は、基板に対する耐熱性の要求を減らし、半導体チップのストレスの発生を減らすことができ、汎用基板の使用を可能にすることにある。【解決手段】電子装置は、配線パターン22が形成されてなる基板20と、電極14が形成された第1の面12及びその反対側の第2の面18を有して基板20に第2の面18が対向するように搭載されてなるチップ部品10と、チップ部品10の隣に設けられた樹脂からなる絶縁部30と、電極14上から絶縁部30上を通って配線パターン22上に至るように形成された配線34と、を有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
配線パターンが形成されてなる基板と、 電極が形成された第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有し、前記基板に前記第2の面が対向するように搭載されてなるチップ部品と、 前記チップ部品の側方に設けられた、樹脂からなる絶縁部と、 前記電極上から前記絶縁部上を通って前記配線パターン上に至るように形成された配線と、 を有する電子装置。
IPC (3):
H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52
FI (3):
H01L21/60 321E ,  H01L23/12 501P ,  H01L23/52 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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