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J-GLOBAL ID:200903005491198360
電子装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
井上 一
, 布施 行夫
, 大渕 美千栄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003068279
Publication number (International publication number):2004281538
Application date: Mar. 13, 2003
Publication date: Oct. 07, 2004
Summary:
【課題】本発明の目的は、基板に対する耐熱性の要求を減らし、半導体チップのストレスの発生を減らすことができ、汎用基板の使用を可能にすることにある。【解決手段】電子装置は、配線パターン22が形成されてなる基板20と、電極14が形成された第1の面12及びその反対側の第2の面18を有して基板20に第2の面18が対向するように搭載されてなるチップ部品10と、チップ部品10の隣に設けられた樹脂からなる絶縁部30と、電極14上から絶縁部30上を通って配線パターン22上に至るように形成された配線34と、を有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
配線パターンが形成されてなる基板と、
電極が形成された第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有し、前記基板に前記第2の面が対向するように搭載されてなるチップ部品と、
前記チップ部品の側方に設けられた、樹脂からなる絶縁部と、
前記電極上から前記絶縁部上を通って前記配線パターン上に至るように形成された配線と、
を有する電子装置。
IPC (3):
H01L21/60
, H01L23/12
, H01L23/52
FI (3):
H01L21/60 321E
, H01L23/12 501P
, H01L23/52 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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樹脂封止半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-026284
Applicant:沖電気工業株式会社
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特開平1-164044
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特開昭60-244035
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半導体装置およびその製造方法ならびにICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-201986
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開平4-350951
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半導体素子及び半導体素子製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-126010
Applicant:ソニー株式会社
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特開昭58-073126
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