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J-GLOBAL ID：200903005540094575

ワイヤボンディング、はんだづけ前処理方法

Inventor： 斎藤 幸 ,  畑中 俊彦 ,  三浦 俊二 ,  桜井 陸生
Applicant, Patent owner： 株式会社モリエンジニアリング
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001118884
Publication number (International publication number)：2002263834
Application date： Mar. 14, 2001
Publication date： Sep. 17, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】配線基板の表層である銅層にメッキ層なしでワイヤーボンディングや半田付けを品質よく行う方法を提供する。【解決手段】ワイヤボンディングやはんだ接合性に対して、バラツキの大きな原因や接合不良の要因を作っているのは、銅層表面に付着している酸化成生物の存在や種類である。これら酸化膜を水素プラズマ若しくは水素混成プラズマにより、還元反応あるいは物理作用により、形成酸化膜を正確に且つ簡単に削除する。

Claim (excerpt)：

IC基板等のサブストレートやシステムインパッケージの電極、配線層の表層としてなる銅層にワイヤボンディング及びはんだづけ等を行うに先立ち、前記表層部に生成してなる微量の銅酸化物を還元若しくはスパッタして取り除くことを特徴とするワイヤボンディング、はんだづけ前処理方法。

IPC (6)：

B23K 1/20 ,  B23K 1/00 330 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/60 301 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/26

FI (6)：

B23K 1/20 H ,  B23K 1/00 330 E ,  H01L 21/60 301 A ,  H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/26 F ,  H01L 21/302 A

F-Term (19)：

5E319CC22 ,  5E319CD01 ,  5E319CD02 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E343AA02 ,  5E343BB24 ,  5E343EE01 ,  5E343EE43 ,  5E343FF23 ,  5E343GG11 ,  5E343GG18 ,  5F004AA14 ,  5F004DA23 ,  5F004DA24 ,  5F004DB13 ,  5F004EB02 ,  5F044AA02 ,  5F044CC01