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J-GLOBAL ID：200903005541312690

接合装置及び接合方法

Inventor： 立石 秀樹 ,  近森 祐介 ,  小榑 直明 ,  福永 由紀夫 ,  上山 浩幸
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (5)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏 ,  廣澤 哲也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005332752
Publication number (International publication number)：2006181641
Application date： Nov. 17, 2005
Publication date： Jul. 13, 2006
Summary：

【課題】電子部品の接点どうしをはんだを用いずに直接接合する実用的な技術を提供する。【解決手段】この接合装置は、気密な処理室10と、互いに接合部位46を持つ2以上の被処理物体Wを処理室内において保持する保持手段30,32と、処理室内に接合部位を清浄化する処理ガスを導くガス導入手段と、処理室内を所定の圧力に制御する圧力制御手段20と、処理室内において前記被処理物体を加熱する加熱手段38と、処理室内において被処理物体の接合部位どうしを互いに圧接して接合する接合手段36とを有する。これにより、清浄化した同じ処理室内において接合部位どうしを圧接して接合するので、接合部位の清浄化された表面の酸化や汚染による劣化を防ぎつつ、強固で耐用性の高い接合を行うことができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

気密な処理室と、 互いに接合部位を持つ2以上の被処理物体を前記処理室内において保持する保持手段と、 該処理室内に前記接合部位を清浄化する処理ガスを導くガス導入手段と、 前記処理室内を所定の圧力に制御する圧力制御手段と、 前記処理室内において前記被処理物体を加熱する加熱手段と、 前記処理室内において前記被処理物体の接合部位どうしを互いに圧接して接合する接合手段とを有することを特徴とする接合装置。

IPC (3)：

B23K 20/00 ,  B23K 20/24 ,  B23K 20/14

FI (3)：

B23K20/00 340 ,  B23K20/24 ,  B23K20/14

F-Term (7)：

4E067AA07 ,  4E067BB02 ,  4E067DA01 ,  4E067DA17 ,  4E067DB02 ,  4E067DC03 ,  4E067EA04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半田付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-041190   Applicant：神港精機株式会社