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J-GLOBAL ID：200903005558662449

熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム

Inventor： 鈴木 隆之 ,  田中 正史
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994145204
Publication number (International publication number)：1996012856
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 一般式(A)で表される構成単位を含むポリイミド、ビスマレイミドとジアミンとの反応物及びエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物。(一般式(A)中、Arは一般式(B)で表される基が10〜95モル%、一般式(C)で表される基が90〜5モル%であり、一般式(B)中、Zは、-C(=O)-、-SO2-、-O-、-S-、(CH2)m-、-NH-C(=O)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-C(=O)-O-又は結合、n及びmは1以上の整数、一般式(C)中、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基若しくはアルコキシ基、Xは、-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-SO2-、-C(=O)-、-NH-C(=O)-)【効果】 180°C以下の温度で接着硬化でき、耐熱性が良好である。多層プリント配線板やフレキシブル印刷配線板を製造する際にボイドを生じない。

Claim (excerpt)：

一般式化1で表される構造単位を含むポリイミド、ビスマレイミドとジアミンとの反応物およびエポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(一般式化1中、Arは一般式化2又は化3で表される基であり、一般式化2で表される基が10〜95モル%、一般式化3で表される基が90〜5モル%である。)【化2】(一般式化2中、Zは、-C(=O)-、-SO2-、-O-、-S-、(CH2)m-、-NH-C(=O)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-C(=O)-O-又は結合を示し、n及びmは1以上の整数を示し、複数個のZはそれぞれ同一でも異なってもよく、各ベンゼン環の水素は置換基で適宜置換されていてもよい。)【化3】(一般式化3中、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基若しくはアルコキシ基を示し、これらのうち少なくとも2個以上はアルキル基又はアルコキシ基であり、Xは、-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-SO2-、-C(=O)-、-NH-C(=O)-を示す。)

IPC (8)：

C08L 63/00 NKA ,  C08G 59/40 NKG ,  C08L 79/08 LRB ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JKA