ハイブリッド導波形光回路とその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997113992
Publication number (International publication number)：1998308555
Application date： May. 01, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】低コストで防湿性と信頼性に優れた封止を可能とする構造を備えたハイブリッド導波形光回路とその製造方法を提供する。【解決手段】光素子(LD)25等の長期信頼性に劣る素材が搭載される切り欠き部23を囲むように上部クラッド層22c内部に表面平坦化層31を設け、この表面平坦化層31によって切り欠き部23周囲の上部クラッド層22c表面を平らにする。この平らになった領域に固定剤を介して封止蓋を固定し、切り欠き部23を局所的に気密封止する。この際、封止蓋は平担なクラッド表面に固定され、封止蓋とクラッド表面との間隙を極めて薄く設定できるので、固定剤の量を最小限にでき、例えば固定剤として樹脂を用いた場合にも優れた防湿効果を発揮でき、従来の半田やYAG溶接によってパッケージ全体を気密封止していた光モジュールと比べて、封止にかかるコストが格段に安くなり、低価格なモジュールを実現できる。

Claim (excerpt)：

コアと該コアを囲むように形成されたクラッドとからなり、光素子が搭載される光素子搭載領域を有するハイブリッド導波形光回路において、前記クラッドの表面及び/又は内部に前記光素子搭載領域を囲むように表面平坦化層が設けられていることを特徴とするハイブリッド導波形光回路。

IPC (2)：

H01S 3/18 , G02B 6/122

FI (2)：

H01S 3/18 , G02B 6/12 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ハイブリッド光集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-152247 Applicant：日本電信電話株式会社
送信ビットレート判別方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-291950 Applicant：日本電気株式会社
配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-207436 Applicant：株式会社日立製作所

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