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J-GLOBAL ID：200903005564828120
レーザーアブレーション装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045344
Publication number (International publication number)：1993247633
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 薄膜デバイスに利用される超伝導体や強誘電体等の膜形成に用いるレーザーアブレーション装置において、レーザー光照射時に発生する局所的なプラズマの中からイオンだけを取り出し基板に到達させることができるレーザーアブレーション装置を提供することを目的とする。【構成】 レーザー発振器1と、レーザー光2を集光するレンズ3と、真空槽5と、真空槽5内に設けられたレーザー入射窓4と、真空槽5内にありレーザーが照射されるターゲット7と、ターゲット7上にある基板ホルダーとを有することにより、レーザー照射によって生成されたイオンのみを基板に付着させ薄膜中に混する粒塊を除去するものである。
Claim (excerpt)：
レーザー発振器と、レーザー光を集光するレンズと、真空槽と、前記真空槽に設けられたレーザー入射窓と、前記真空槽内にありレーザーが照射されるターゲットと、前記ターゲット上にある基板ホルダーとを備え、ターゲット上に設けられた一対の静電偏向電極の間にレーザー光を照射するレーザーアブレーション装置。
Patent cited by the Patent：
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