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J-GLOBAL ID：200903005580782334

屈曲部付き配線板の製造法

Inventor： 安野 弘 ,  松原 健之 ,  松井 勇二 ,  志水 幸男
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994221622
Publication number (International publication number)：1996088461
Application date： Sep. 16, 1994
Publication date： Apr. 02, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 屈曲部に対応する柔軟なベースフィルム層と銅箔(配線)との間の耐熱密着性が充分優れている屈曲部付き配線板を容易に製造する。【構成】 銅張基板を形成する際に、芳香族ポリイミド製ベースフィルムのスリット状開口部3において該銅箔が露出している『銅箔の裏面5(スリット状開口部3)』にシランカップリング剤層を形成し、そのシランカップリング剤層上にポリイミドシロキサン溶液組成物を塗布し乾燥して、ポリイミドシロキサン製の柔軟なベースフィルム層を前記の銅箔の裏面に形成して銅張基板を製造し、その銅張基板を使用して、エッチング操作、被覆層形成操作で屈曲部付き配線板を製造する。

Claim (excerpt)：

(A) スリット状に一部開口している芳香族ポリイミド製ベースフィルムと銅箔の裏面とが、該銅箔の裏面が前記スリット状開口部において露出しているほかは全面的に接合されている銅張基板を形成し、(B) 前記銅張基板のスリット状に露出している銅箔の裏面の全体にアルコキシシリル化合物を主成分とするシランカップリング剤層を形成し、次いで、そのシランカップリング剤層上にポリイミドシロキサン溶液組成物を塗布し乾燥して、ポリイミドシロキサン製の柔軟なベースフィルム層が該銅箔の裏面に芳香族ポリイミド製ベースフィルムと連続して一体に形成されている銅張基板を作成し、(C) 前述のようにして製造された銅張基板において、その銅箔の表面にエッチングレジストをパターン印刷してレジストパターンを形成し、次いで、エッチング剤を使用して銅エッチング操作を行って前記柔軟なベースフィルム層部分に形成された屈曲部配線を含む銅配線パターンを形成し、(D) 最後に必要であればエッチングレジスト層を除去した後、該銅配線パターン上に柔軟な被覆層を形成することを特徴とする屈曲部付き配線板の製造法。

IPC (3)：

H05K 3/28 ,  C09D179/08 PLX ,  H05K 1/02