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J-GLOBAL ID：200903005581836446

物理的蒸着室の微粒子を減少するためのシールド準備法

Inventor： ヒユーモヤン タリー ,  ハイム ギルボア ,  ドナルド エム ミンツ
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテツド
Agent (1)： 中村 稔 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991034185
Publication number (International publication number)：1993106020
Application date： Feb. 28, 1991
Publication date： Apr. 27, 1993
Summary：

【要約】物理的蒸着工程で使用するシールドを準備する方法において、シールドが、物理的蒸着工程の付着物の付着力を増大するために、スパッタ・エッチング清浄される。スパッタ・エッチング清浄は、拡散の障壁を形成しまた付着物がシールドに付着するのを妨げる汚染物を除去する働きをする。また、スパッタ・エッチング清浄は、非常に微細な粗さを生成する。この粗さにより、付着した界面の不形成を最小限にする核生成個所が増加する。スパッタ・エッチング清浄のほかに、シールドは、ビード・ブラスト処理される。ビード・ブラストにより、シールドの表面は不規則になる。これにより、付着した材料の境界クラックを極微的に助長し、剥離を低減する。

Claim (excerpt)：

物理的蒸着工程において使用するシールドを準備する方法であって、(a)シールドをスパッタ・エッチング清浄する段階より成ることを特徴とする前記の方法。

IPC (6)：

C23C 14/00 ,  C23F 4/00 ,  C30B 25/06 ,  C30B 25/08 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/302

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平3-013564
  
• 特開平1-159368
  
• 特開平2-285067
  
• 特開昭60-238474
  
• 特開昭62-243783