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J-GLOBAL ID：200903005600265978

金属被覆された光ファイバの技法

Inventor： エヴェレット ジョセフ カニング ,  ランジャン ダッタ
Applicant, Patent owner： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
Agent (1)： 岡部 正夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994306756
Publication number (International publication number)：1995199008
Application date： Dec. 12, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 電気を光ファイバとの関連で使用される電子回路に供給するための技法を提供する。【構成】 アルミ化された光ファイバ17がホトニクスパッケージ内で導体15と接触して接合されるが、これは光ファイバをホトニクスデバイス12或は他の電子回路と相互接続する。パワーが次に、光ファイバのアルミ化された被覆19にそれを加えることによって、パッケージに供給される。

Claim (excerpt)：

光ファイバ及びホトニクスデバイスから構成されるホトニクスデバイスパッケージを作るための方法であって、この方法が、単結晶基板(11)内にV-溝(13)を形成するステップ、V-溝の一端近傍にホトニクスデバイス(12)を搭載するステップ、V-溝の一部分を第一の金属化層(15)にて金属化し、第一の金属化層をホトニクスデバイスと相互接続するステップ、及び金属化された光ファイバ(18、19)をV-溝内にこれが第一の金属化層(15)と接触するように接合するステップを含むことを特徴とする方法。

IPC (2)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232