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J-GLOBAL ID：200903005625188161

はんだめつき層処理方法

Inventor： 檜山 啓吾
Applicant, Patent owner： タマチ電機株式会社
Agent (1)： 田代 烝治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991261929
Publication number (International publication number)：1993098493
Application date： Oct. 09, 1991
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 めっき製品の製造コストの低減が得られ、かつ長時間安定した状態で使用できるはんだめっき層の処理方法を提供する。【構成】 はんだめっきを施した被鍍金材である接続端子1をはんだめっきを施す際陽極となるはんだの固相線温度以上でかつ液相線温度以下の無酸素雰囲気中で加熱処理を施す。無酸素雰囲気中で加熱されたはんだめっき層4は、はんだめっきによって素地2上の下地めっきに共析した錫及び鉛とが溶融してピンホールが閉鎖された緻密でしかも酸化物を含まないはんだ層が下地めっき3上に形成される。

Claim (excerpt)：

はんだめっきを施した被鍍金材を、はんだめっきを施す際陽極となるはんだの固相線温度以上でかつ液相線温度以下の無酸素雰囲気中で加熱処理を施したことを特徴とするはんだめっき層処理方法。