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J-GLOBAL ID：200903005626420637

ヒートパイプ式半導体スタック

Inventor： 関本 暁郎 ,  橋本 隆
Applicant, Patent owner： 東芝トランスポートエンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 猪股 祥晃 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000223443
Publication number (International publication number)：2002043487
Application date： Jul. 25, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】放熱部の容積を大きくして熱時定数を実質的に大きくし、小型でも熱効率の良いヒートパイプ式半導体スタックを提供する。【解決手段】電力変換用半導体素子で高速スイッチング可能な高周波スイッチング素子で構成されるアーム回路を直列に接続した電力変換装置を、ヒートパイプ式冷却器により冷却されるように組立てられるヒートパイプ式半導体スタックにおいて、1個のヒートパイプ式冷却器の沸騰部ブロックの一方の側にアーム回路を構成する前記半導体素子を取り付け、前記沸騰部ブロックの他方の側に前記アーム回路と直列に接続される他のアーム回路を構成する前記半導体素子を取り付け、交互に発熱する前記半導体素子の平均的な発熱量に見合った大きさの放熱部を前記沸騰部ブロックに接続しているので、半導体素子のいずれの発熱に対してもヒートパイプを用いて効率良く放熱部から放散させることができる。

Claim (excerpt)：

電力変換用半導体素子で高速スイッチング可能な高周波スイッチング素子で構成されるアーム回路を直列に接続した電力変換装置を、ヒートパイプ式冷却器により冷却されるように組立てられるヒートパイプ式半導体スタックにおいて、1個のヒートパイプ式冷却器の沸騰部ブロックの一方の側にアーム回路を構成する前記半導体素子を取り付け、前記沸騰部の他方の側に前記アーム回路と直列に接続される他のアーム回路を構成する前記半導体素子を取り付け、交互に発熱する前記半導体素子の平均的な発熱量に見合った大きさの放熱部を前記沸騰部ブロックに接続してなることを特徴とするヒートパイプ式半導体スタック。

IPC (6)：

H01L 23/427 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  H01L 23/40 ,  H01L 25/11 ,  H05K 7/20

FI (6)：

F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 G ,  H01L 23/40 D ,  H05K 7/20 R ,  H01L 23/46 B ,  H01L 25/14 A

F-Term (9)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BB53 ,  5F036BB60 ,  5F036BC08 ,  5F036BE06