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J-GLOBAL ID：200903005627802940

欠陥検査方法およびその方法を用いた検査装置

Inventor：
藤枝 紫朗

About 藤枝 紫朗


Applicant, Patent owner：
オムロン株式会社

About オムロン株式会社


Agent (3)： 鈴木 由充 ,  小石川 由紀乃 ,  新田 研太
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006328424
Publication number (International publication number)：2008139262
Application date： Dec. 05, 2006
Publication date： Jun. 19, 2008
Summary：
【課題】パターンの形成位置や大きさにばらつきがあっても、そのばらつきが欠陥の検出精度に影響を及ぼさないようにする。【解決手段】直線状の回路パターンが限定された方向に沿って形成されているワークを対象に、このワークの画像に局所領域を設定し、領域内のエッジ構成画素の濃度勾配方向について、ヒストグラムを作成する。さらに、このヒストグラムが限定された方向の回路パターンのヒストグラムに適合するか否かを解析することにより、局所領域内に欠陥が含まれるかどうかを判別する。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
向きが限定された線状パターンが所定数形成されたワークを検査対象として、前記線状パターンの形成面に欠陥が生じていないかどうかを検査する方法であって、 検査対象の面を撮像することによって生成された画像の複数箇所にそれぞれ所定サイズの局所領域を設定し、局所領域内のエッジ構成画素の濃度勾配方向により定まる角度データについてヒストグラムを作成する処理と、ヒストグラムに現れたピークに対応する角度データが前記線状パターンの限定された向きに適合するか否かを照合することにより欠陥の有無を判別する処理とを、前記設定された局所領域毎に実行することを、特徴とする欠陥検査方法。
IPC (2)：
G01N 21/956 ,  G06T 1/00
FI (2)：
G01N21/956 B ,  G06T1/00 305
F-Term (18)：
2G051AA65 ,  2G051AB02 ,  2G051AB11 ,  2G051AB20 ,  2G051AC21 ,  2G051CA04 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EC02 ,  2G051ED07 ,  2G051ED22 ,  5B057AA03 ,  5B057DB02 ,  5B057DB09 ,  5B057DC19 ,  5B057DC22
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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