Pat

J-GLOBAL ID：200903005647710570

半導体装置

Inventor： 河村 英男
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 野田 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001252310
Publication number (International publication number)：2003068941
Application date： Aug. 23, 2001
Publication date： Mar. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップ上に形成されるスパイラルインダクタの小型化と低損失化を実現し、安価で小型かつ高性能な半導体装置を提供する。【解決手段】 実装基板12上に実装された半導体チップ14の上面に金属配線によりスパイラル状に形成したインダクタ16が設けられ、このスパイラルインダクタ16を含む半導体チップ14が実装基板12上で磁性樹脂材20により封止される構成にした。

Claim (excerpt)：

実装基板と、前記実装基板上に実装された半導体チップと、前記半導体チップ上に形成されたスパイラルインダクタとを有する半導体装置において、前記スパイラルインダクタを含む前記半導体チップを前記実装基板上で磁性樹脂材により封止した、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/28 ,  H01L 21/822 ,  H01L 23/31 ,  H01L 27/04

FI (4)：

H01F 17/00 Z ,  H01F 27/28 Z ,  H01L 23/30 R ,  H01L 27/04 L

F-Term (10)：

4M109AA01 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10 ,  5E043AA01 ,  5E070AA01 ,  5E070CA20 ,  5F038AZ04 ,  5F038BE07 ,  5F038EZ20