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J-GLOBAL ID：200903005705856815

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 中祖 昭士 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  浦崎 直之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992274225
Publication number (International publication number)：1994125175
Application date： Oct. 13, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ、効率的に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料である積層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにする工程、(b)穴をあける工程、(c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、(d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口している側の面に回路導体を形成する工程、(e)前記工程(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有する基板とを積層接着する工程、を有すること。

Claim (excerpt)：

(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料である積層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにする工程、(b)穴をあける工程、(c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、(d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口している側の面に回路導体を形成する工程、(e)前記工程(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有する基板とを積層接着する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。