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J-GLOBAL ID：200903005708560445
半導体装置の製造方法及び製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
横山 淳一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999327116
Publication number (International publication number)：2001144037
Application date： Nov. 17, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：
【要約】【課題】 極薄ウェーハをダイシングする際の、チップの品質低下、作業性低下及びダイシング装置の損傷を防止する。【解決手段】 多数の貫通孔3Aを有する平板3上に両面粘着シート2でウェーハ1を貼着し、これをダイシング装置のダイシングテーブル4に固定した後、ウェーハ1をレーザ光で全厚切断して多数のチップ1Aに分割し、チップ1A上に片面粘着シート6を貼着した後、剥離工具8の剣山状のピン8Aを平板3の各貫通孔3Aと嵌合させてチップ1Aが貼着された該両面粘着シート2を平板3から突き離し、その両面粘着シート2の平板3から剥離した面に粘着テープ9を貼着した後、粘着テープ9に貼着された両面粘着シート2を片面粘着シート6に貼着されたチップ1Aから剥離する。
Claim (excerpt)：
ウェーハを両面粘着シートにより平板上に貼着する工程と、該ウェーハの表面側からレーザ光を照射して該ウェーハを全厚にわたり切断する工程と、該ウェーハの表面側全面に片面粘着シートを貼着する工程と、該両面粘着シートを該平板から剥離する工程と、該両面粘着シートの該平板から剥離した面に粘着テープを貼着する工程と、該両面粘着シートを該ウェーハから剥離する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2)：
FI (4)：
B23K 26/00 D
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 B
, H01L 21/78 P
