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J-GLOBAL ID：200903005736982541

ICカード及びその製造方法

Inventor： 田村 栄
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996138401
Publication number (International publication number)：1997315060
Application date： May. 31, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、カード表面にアンテナやICモジュールの形状に沿った凹凸ができることを防止し、良好に印画できるようにしたICカード及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、カード中間基材11の穴13内に埋設されたICモジュール6と、前記カード中間基材11の一面側に設けられ、一端部が前記ICモジュール6に接続されるコイル状の電波送受信用の第1のアンテナ4と、前記カード中間基材11の他面側に設けられ、一端部が前記第1のアンテナ4の他端部に接続されるとともに、他端部が前記ICモジュール6に接続されるコイル状の電波送受信用の第2のアンテナ5と、前記第1および第2のアンテナ4,5さらに、前記ICモジュール6を被覆する受像付きフィルム15および筆記層付きフィルム16とを具備する。

Claim (excerpt)：

基材と、この基材内に設けられた収納部と、この収納部内に埋設されたICモジュールと、前記基材の一面側に設けられ、一端部が前記ICモジュールに接続されるコイル状の電波送受信用の第1のアンテナと、前記基材の他面側に設けられ、一端部が前記第1のアンテナの他端部に接続されるとともに、他端部が前記ICモジュールに接続されるコイル状の電波送受信用の第2のアンテナと、前記第1および第2のアンテナさらに、前記ICモジュールを被覆する第1および第2の被覆部材と、を具備することを特徴とするICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K