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J-GLOBAL ID：200903005753462241

非接触型温度検出器

Inventor： 平尾 敏則 ,  木村 親吾 ,  田中 基樹
Applicant, Patent owner： 日本セラミック株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004001387
Publication number (International publication number)：2005195435
Application date： Jan. 06, 2004
Publication date： Jul. 21, 2005
Summary：

【課題】従来の製造技術工程から特異する事無く、サーモパイル赤外線センサを金属CANケース内に収容を行い設置周囲環境の影響を受けない低コストで小型の非接触型温度検出器を提供する。【解決手段】サーモパイル素子及びサーミスタを配置したTO-18型サーモパイル赤外線センサを最大断面積155.54平方ミリメートル以下の金属CANケースにパッケージ収容される二重構造とし、センサ周囲温度の急激な温度変化に対して安定且つ正確な温度計測が行える構成となっている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

非接触温度計測等に用いる赤外線センサモジュールで、センサ素子として対象物体の赤外線放射を検出するサーモパイル素子と、前記サーモパイル素子の冷接点近傍に周囲温度を検出する温度基準素子を搭載したヘッダーが、赤外線透過窓を有する金属CANケースによって同一ケーシング内に配置されたサーモパイル赤外線センサを、前記サーモパイル赤外線センサと電気的接続を成すリード端子を備えたヘッダーと、赤外線透過材を具備した金属CANケースによって単一収容を行い二重構造とする事により、内部サーモパイル赤外線センサと外部雰囲気間に空気断熱層を設けサーモパイル赤外線センサの周囲温度を安定させる構造を成す事を特徴とする非接触型温度検出器。

IPC (3)：

G01J5/04 ,  G01J5/02 ,  G01J5/16

FI (3)：

G01J5/04 ,  G01J5/02 B ,  G01J5/16

F-Term (8)：

2G066AC05 ,  2G066BA08 ,  2G066BA09 ,  2G066BA51 ,  2G066BB11 ,  2G066BB15 ,  2G066BC11 ,  2G066CA15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 非接触温度検出装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-287064   Applicant：日本セラミック株式会社