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J-GLOBAL ID：200903005759347924

導電性シリコーンゴム組成物

Inventor： 中吉 和己 ,  田澤 里加子 ,  峰 勝利
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993311265
Publication number (International publication number)：1995150048
Application date： Nov. 17, 1993
Publication date： Jun. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 貯蔵安定性が優れ、硬化性の経時変化が小さく、かつ硬化して得られる導電性シリコーンゴムの体積抵抗率の経時変化が小さい導電性シリコーンゴム組成物を提供する。【構成】 (A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは(B')一分子中に、少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子とケイ素原子結合アルコキシ基とを有するオルガノポリシロキサン{(B)成分または(B')成分の配合量は、(A)成分のアルケニル基1個に対して(B)成分または(B')成分のケイ素原子結合水素原子が0.5〜3個となる量である。}、(C)有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末50〜2000重量部および(D)白金系触媒{本組成物を硬化させるに十分な量である。}からなる導電性シリコーンゴム組成物。

Claim (excerpt)：

(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(B)成分の配合量は、(A)成分のアルケニル基1個に対して(B)成分のケイ素原子結合水素原子が0.5〜3個となる量である。}、(C)有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末 50〜2000重量部および(D)白金系触媒{本組成物を硬化させるに十分な量である。}からなる導電性シリコーンゴム組成物。

IPC (5)：

C08L 83/07 LRQ ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/05 LRP ,  H01B 1/22