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J-GLOBAL ID:200903005780831860

ICカード及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 隆久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996243898
Publication number (International publication number):1998086569
Application date: Sep. 13, 1996
Publication date: Apr. 07, 1998
Summary:
【要約】【課題】美観と印刷品質が向上し、さらにセキュリティー、デザインの自由度、強度、耐水性が向上した非接触型ICカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】表面にアンテナコイル21とその接続端子21a、21bが形成されたコアシート3上にモジュール用コアシート3とオーバーシート7を積層し、接続端子21a、21bが露出するように開けられたモジュール用凹部11と保護シート用凹部12が形成されており、該モジュール用凹部11に接続端子61a、61bを有するICモジュール6がアンテナの接続端子21a、21bとICモジュールの接続端子61a、61bが電気的に接続されるように装着されており、該保護シート用凹部12に保護シート9が装着されてICモジュール6を封入した非接触型ICカード。
Claim (excerpt):
コアシートと、モジュール用孔を有するモジュール用コアシートと、保護シート用孔を有するオーバーシートとの積層体により一部または全部が構成され、該モジュール用孔と該コアシートの組み合わせにより形成されたICモジュールを収納するモジュール用凹部と、該保護シート用孔とモジュール用コアシートとの組み合わせにより該モジュール用凹部の周囲に形成された保護シート用凹部とを有するカード基材と、該モジュール用凹部に収納したICモジュールと、上記保護シート用凹部内に装着され、ICモジュールを封入する保護シートとを有するICカード。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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