Pat
J-GLOBAL ID：200903005782611760
プリント配線板およびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992226757
Publication number (International publication number)：1994077628
Application date： Aug. 26, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 薄膜の電子素子や配線用薄膜導体パターンを高精度で所定位置に搭載できるプリント配線板を得る。【構成】 基材9上に薄膜のコンデンサや抵抗用薄膜導体13、薄膜トランジスタ等の電子素子を形成し、プリント配線板1のパッド部3とはんだ材15によって電気的に接続するように配置して固定した後、基材9を溶剤により溶解除去することによって、プリント配線板1上に電子素子などをプリント配線板1に転写する。【効果】 チップ部品を個々にプリント配線板上に装着する必要がなく、複数の電子素子および配線導体を一括してプリント配線板に搭載でき、歩留りの向上、薄型軽量化を図ることができる。
Claim (excerpt)：
導体パターン上にはんだ材を形成したプリント配線板と、基材に形成して上記プリント配線板上に配置固定した後上記基材を除去することにより上記プリント配線板上に転写される電子素子および配線回路とを備えたプリント配線板。
IPC (3)：
H05K 3/20
, H05K 1/16
, H05K 3/34
