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J-GLOBAL ID：200903005794292318

両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 柳沢 諭 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一 ,  栗谷 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998325783
Publication number (International publication number)：2000144077
Application date： Nov. 17, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】 TABテープの段差埋め込み性に優れ、チップ側端子まで接着剤がはみ出さず、TABテープのインナーリードとチップ側端子の接合に優れている。更に、取り扱い性及び貼り付け作業性に優れ、しかも、リフロー時のクラックの発生が認められず、耐熱性、耐湿性にも優れた両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 耐熱性支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムにおいて、その片面に設けられた接着剤(A)は全硬化発熱量の10〜25%発熱した半硬化状態であるエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂であり、反対面に設けられた接着剤(B)は全硬化発熱量の25〜40%発熱した半硬化状態であるエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂で構成された両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

耐熱性支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムにおいて、その片面に設けられた接着剤(A)は全硬化発熱量の10〜25%発熱した半硬化状態であるエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂であり、反対面に設けられた接着剤(B)は全硬化発熱量の25〜40%発熱した半硬化状態であるエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂で構成された両面接着フィルム。

IPC (5)：

C09J 7/02 ,  C08G 59/32 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52

FI (5)：

C09J 7/02 Z ,  C08G 59/32 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E

F-Term (52)：

4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004CA06 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AK11 ,  4J036DC41 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036GA28 ,  4J036JA06 ,  4J040CA002 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC231 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EG002 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HB38 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040HD05 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34