Pat
J-GLOBAL ID:200903005808107136
フレキシブルプリント配線用フィルム
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999339675
Publication number (International publication number):2001151916
Application date: Nov. 30, 1999
Publication date: Jun. 05, 2001
Summary:
【要約】【課題】基材のポリイミドフィルムと銅薄膜の密着性が非常に強固で、エッチングによるファインパターン形成が可能なフレキシブルプリント配線用フィルムを提供する。【解決手段】フィルム中に酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ素をフィルムの0.01〜2重量%含むポリイミドフィルムの少なくとも片面にプラズマ処理を行った後、その上に圧力勾配型放電によるイオンプレーティング法により、膜厚が50nm〜5000nmの銅薄膜を形成し、さらにその銅薄膜上に電解メッキ法にて銅を成膜してなるものである。
Claim (excerpt):
ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、膜厚が50nm〜5000nmの銅薄膜を形成し、さらにその銅薄膜上に電解メッキ法にて銅が成膜されたフレキシブルプリント配線用フィルムにおいて、該ポリイミドフィルム中に酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ素が0.01〜2重量%含まれることを特徴とするフレキシブルプリント配線用フィルム。
IPC (10):
C08J 7/06 CFG
, B32B 15/08
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08L 79/08
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 1/03 670
, H05K 1/09
, H05K 3/38
FI (11):
C08J 7/06 CFG A
, B32B 15/08 R
, B32B 15/08 J
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08L 79/08 Z
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 610 R
, H05K 1/03 670 A
, H05K 1/09 A
, H05K 3/38 A
F-Term (55):
4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB32
, 4E351BB33
, 4E351CC02
, 4E351CC03
, 4E351CC21
, 4E351DD04
, 4F006AA39
, 4F006AA55
, 4F006AB73
, 4F006BA07
, 4F006CA08
, 4F006DA00
, 4F006DA01
, 4F006EA03
, 4F100AA19B
, 4F100AA19H
, 4F100AA20B
, 4F100AA20H
, 4F100AB17A
, 4F100AB17C
, 4F100AB17D
, 4F100AB33A
, 4F100AB33C
, 4F100AK49B
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100CA23B
, 4F100EH66A
, 4F100EH66C
, 4F100EH71D
, 4F100EJ61B
, 4F100GB43
, 4F100JK06
, 4F100JL01
, 4F100YY00B
, 4J002CM041
, 4J002DE146
, 4J002DJ016
, 4J002FD016
, 4J002GF00
, 4J002GQ00
, 4J002GQ02
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB24
, 5E343CC78
, 5E343DD23
, 5E343DD24
, 5E343DD25
, 5E343DD43
, 5E343EE36
, 5E343GG02
, 5E343GG08
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