エポキシ系樹脂組成物および半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001078599
Publication number (International publication number)：2002275358
Application date： Mar. 19, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】高温の半田リフローに耐える能力を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、硬化促進剤(D)からなるエポキシ系樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、化学式(I)で示されるエポキシ樹脂を含有し、充填材(C)の割合がエポキシ系樹脂組成物全体の86〜96重量%であり、充填材(C)が無機充填材(C1)および繊維状無機物(C2)を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、硬化促進剤(D)からなるエポキシ系樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、下記化学式(I)で示されるエポキシ樹脂を含有し、充填材(C)の割合がエポキシ系樹脂組成物全体の86〜96重量%であり、充填材(C)が無機充填材(C1)および繊維状無機物(C2)を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。【化1】(式(I)中で、R1〜R8は水素原子またはアルキル基またはハロゲン原子を示し、同一であっても、異なっていても良い。)

IPC (6)：

C08L 63/02 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 7/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/02 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 7/04 , H01L 23/30 R

F-Term (50)：

4J002CC03X , 4J002CD05W , 4J002DE076 , 4J002DE078 , 4J002DE088 , 4J002DE098 , 4J002DE136 , 4J002DE138 , 4J002DE146 , 4J002DE148 , 4J002DE236 , 4J002DJ016 , 4J002DJ018 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002EN017 , 4J002EU117 , 4J002EW007 , 4J002EW177 , 4J002FA038 , 4J002FA048 , 4J002FD016 , 4J002FD147 , 4J002GQ05 , 4J036AA02 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036DC02 , 4J036DC03 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC05 , 4M109EC09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-253280 Applicant：株式会社東芝
特開平1-108253
特開平3-115455

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