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J-GLOBAL ID：200903005849116204

ポリイミド樹脂で被覆された無機充填剤、それを配合した樹脂組成物およびその樹脂組成物で封止された半導体装置

Inventor： 豊島 利之 ,  藤本 隆光 ,  馬場 文明 ,  山本 泰
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991213350
Publication number (International publication number)：1993051541
Application date： Aug. 26, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 樹脂組成物によって封止された半導体装置において、耐熱性、耐湿性、耐冷熱衝撃性にすぐれた前記装置をうるため、前記装置に好適な封止用樹脂および前記樹脂組成物の原料となるすぐれた特性の樹脂で被覆された無機充填剤をうる。【構成】 一般式(I):【化1】で表わされる末端ケイ素修飾ポリアミド酸化合物で被覆されたのち、イミド化処理された被覆層を有する無機充填剤、前記被覆された充填剤を配合した樹脂組成物および前記樹脂組成物で封止された半導体装置。

Claim (excerpt)：

一般式(I):【化1】(式中、R1は炭素数1〜5の有機基、R2、R3は2価の有機基、R4は4価の有機基、nは2以上の整数を示す)で表わされる末端ケイ素修飾ポリアミド酸化合物で被覆されたのち、イミド化処理された被覆層を有する無機充填剤よりなるポリイミド樹脂で被覆された無機充填剤。

IPC (6)：

C09C 3/12 PCH ,  C08K 9/04 NLD ,  C08L 63/00 NKA ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 73/10 NTE