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J-GLOBAL ID：200903005858572158

シールド基板及びその製造方法

Inventor： 牧野 徹
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995066739
Publication number (International publication number)：1996236980
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 安価で生産性及び耐久性の優れた電磁シールド基板及びその製造方法を提供する。【構成】 導電パターンを施した基板と該基板の少なくとも片面に載置した導電クロスとを有し、該基板と該クロスとを加熱型接着部材を介して熱プレス材等にて熱貼着したシールド基板とその製造方法。

Claim (excerpt)：

導電パターンを施した基板と、該基板の少なくとも片面に載置した導電クロスとを有し、該基板と該クロスとを加熱型接着部材にて熱貼着したことを特徴とするシールド基板。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H05K 9/00 R ,  H05K 1/02 P