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J-GLOBAL ID：200903005886639519
塗布方法及び塗布装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
塩川 修治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993248565
Publication number (International publication number)：1995080383
Application date： Sep. 10, 1993
Publication date： Mar. 28, 1995
Summary：
【要約】【目的】 この発明は、表面性に優れた高品位な塗布膜を形成することができるようにしている。【構成】 この発明は、上流側リップ24及び下流側リップ25を備え、これらのリップ間に塗布液22を押出し可能なスロット部26が形成され、上流側リップ及び下流側リップに対向して走行するウエブ21に塗布液を塗布する塗布装置20において、上記下流側リップには、ウエブに対向して塗布液に接する塗布作業面30が形成され、この塗布作業面の下流端Oとこれに対応するウエブ21の位置Pとの間隙をG<SB>c</SB> とし、ウエブに塗布した直後の湿潤状態の塗布膜厚をG<SB>h</SB>とすると、上記間隙G<SB>c</SB> が0.3 <G<SB>h</SB> /G<SB>c</SB> ≦0.6の範囲に設定されたものである。
Claim (excerpt)：
上流側リップ及び下流側リップを備え、これらのリップ間に塗布液を押出し可能なスロット部が形成され、上記上流側リップ及び下流側リップに対向して走行する支持体に上記塗布液を塗布する塗布方法において、上記下流側リップのうち上記支持体と対向し上記塗布液に接する塗布作業面の下流端とこれに対応した上記支持体との間隙をG<SB>c</SB> とし、上記支持体の走行速度をVとし、上記支持体への塗布幅をWとすると、上記塗布液の押出量Qを0.3 G<SB>c</SB> WV<Q≦0.6 G<SB>c</SB> WVの範囲に調整して塗布を実施することを特徴とする塗布方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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