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J-GLOBAL ID：200903005910540049

非接触式ICカードの製造方法

Inventor： 中村 信也 ,  森田 英克 ,  宮川 隆吉
Applicant, Patent owner： 三菱化学エムケーブイ株式会社
Agent (1)： 長谷川 曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994325883
Publication number (International publication number)：1996185498
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 製造が容易で、かつカードの変形に対する耐久性が優れた非接触式ICカードの製造方法の提供。【構成】 IC部品とアンテナコイル部品とを結合したデータキャリア回路(以下、「IC回路」という)が内蔵された非接触式ICカードを製造するにあたり、下式で表される量の硬化性樹脂を用いて、合成樹脂製基材シートの凹部へのIC回路の封止と該基材シートの表面への合成樹脂製フィルムの積層とを行う非接触式ICカードの製造方法。【数1】5≧V3 /(V1 - V2 +α・s・t)≧1ただしV1 :凹部3の容積V2 :IC回路2の体積V3 :用いる硬化性樹脂6の体積α :1〜10の実数s :ICカードの上面部の面積t :接着層8の厚さ

Claim (excerpt)：

IC部品とアンテナコイル部品とを結合したデータキャリア回路(以下、「IC回路」という)が内蔵された非接触式ICカードを製造するにあたり、下式で表される量の硬化性樹脂を用いて、合成樹脂製基材シートの凹部へのIC回路の封止と該基材シートの表面への合成樹脂製フィルムの積層とを行うことを特徴とする非接触式ICカードの製造方法。【数1】5≧V3 /(V1 - V2 +α・s・t)≧1ただしV1 :凹部3の容積V2 :IC回路2の体積V3 :用いる硬化性樹脂6の体積α :1〜10の実数s :ICカードの上面部の面積t :接着層8の厚さ

IPC (5)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/02 ,  G07F 7/08

FI (3)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  G07F 7/08