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J-GLOBAL ID：200903005922809051

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 海賀 文広
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999093835
Publication number (International publication number)：2000281874
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】 臭素化合物、酸化アンチモンを含まない難燃性、耐湿性、成形性、電気特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)80°Cで20時間抽出したときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含有量が2000ppm以下である赤燐系難燃剤からなる樹脂組成物であって、赤燐系難燃剤中の赤燐量が20〜40重量%であり、該赤燐系難燃剤を全樹脂組成物中に0.5〜5重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)80°Cで20時間抽出したときに溶出される燐酸イオンと亜燐酸イオンの合計含有量が2000ppm以下である赤燐系難燃剤からなる樹脂組成物であって、赤燐系難燃剤中の赤燐量が20〜40重量%であり、該赤燐系難燃剤を全樹脂組成物中に0.5〜5重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  H01L 23/30 R

F-Term (37)：

4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002DA058 ,  4J002DE147 ,  4J002DH018 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU016 ,  4J002EU116 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20