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J-GLOBAL ID：200903005925774291

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 栗原 健一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992176339
Publication number (International publication number)：1994021329
Application date： Jul. 03, 1992
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】内部により多くの半導体素子を内蔵し、集積度の高い樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】両面に配線を施したフィルム3の両面にバンプ4によって半導体素子2を接続し、さらに、複数の両面に配線を施したフィルム3をバンプ4を用いてリード5と接続を行なう。これにより、1つの樹脂封止型半導体装置により多くの半導体素子を有することが可能となる。

Claim (excerpt)：

半導体素子を内蔵する樹脂封止型半導体装置において、両面に配線を施したフィルムの前記配線上にバンプを形成し前記フィルムの両面に前記半導体素子を搭載し複数の半導体素子を樹脂封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311