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J-GLOBAL ID:200903005949565251

コネクタ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴江 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991143554
Publication number (International publication number):1994029052
Application date: Jun. 14, 1991
Publication date: Feb. 04, 1994
Summary:
【要約】【目的】半田付けの際の熱影響によるピンコンタクトの抜け出し防止、半田付けの際のフラックスの流入による接触不良の防止、高い気密性の保持、及び製造コストの低減を実現するコネクタを提供する。【構成】ピンヘッダー10は、モールド成形されたインシュレータ11に金属製のピンコンタクト12を埋設してなる。インシュレータ11の上面には凹部15が形成されている。ピンコンタクト12はインシュレータ11の挿入孔16に挿入されているが、この挿入孔16の内周面とピンコンタクト12の外周面との間には窪み部17が形成されている。これら凹部15及び窪み部17には密封剤が充填される。
Claim (excerpt):
絶縁材料によってモールド成形されたハウジングと、このハウジングの所定位置に設けられた複数の挿入孔の各々に、上記ハウジングを貫通するように挿入されて狭圧保持される複数の金属製のピンコンタクトとからなるコネクタにおいて、上記ハウジングにおける上記ピンコンタクトが貫通する端面のうちの少なくとも一端面が、上記ハウジングの端縁によって囲まれて所定の深さを有する凹部として上記ハウジングと一体的にモールド成形され、上記ピンコンタクトが挿入される上記挿入孔の各々の開口面積が、少なくとも上記ハウジング表層部近傍において上記ピンコンタクトの長手方向断面よりも大きくされることによって、上記ピンコンタクトの挿入時に上記挿入孔の内周面の少なくとも一部と上記ピンコンタクトの外周面とにより規定される窪み部が上記ハウジングと一体的にモールド成形されると共に、これら窪み部及び上記凹部に絶縁性樹脂が充填されたことを特徴とするコネクタ。
IPC (3):
H01R 13/405 ,  H01R 9/16 102 ,  H01R 43/20

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