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J-GLOBAL ID：200903005979237143

加熱装置

Inventor： 遠藤 和則 ,  橋本 昌幸 ,  石塚 雅之 ,  北川 高郎 ,  永田 毅
Applicant, Patent owner： 住友大阪セメント株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000216609
Publication number (International publication number)：2002033287
Application date： Jul. 17, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 支持部材の長さを長くすることなく、加熱効率に優れ、支持部材と反応容器との間の隙間を、シール材を介して完全に封止することができるとともに、耐久性に優れた加熱装置を提供する。【解決手段】 加熱装置10は、ヒータ部11とヒータ部11を支持する支持部材14とを具備するものであり、支持部材14が、ヒータ部11側の端部を含む第1の絶縁部16と、反応容器20のシール材15に接する部分を含む第2の絶縁部18と、第1の絶縁部16と第2の絶縁部18との間に位置する第3の絶縁部17とを具備するものである。また、第1の絶縁部16及び第2の絶縁部18の熱伝導率がヒータ部11を構成する絶縁部(基体11A及び載置板11B)の熱伝導率よりも低く設定され、かつ、第3の絶縁部17の熱伝導率が第1の絶縁部16及び第2の絶縁部18の熱伝導率よりも高く設定されている。

Claim (excerpt)：

被加熱基板を載置して加熱するための加熱面を有する絶縁部と該絶縁部に内蔵された発熱体とを有するヒータ部と、該ヒータ部を支持する支持部材とを具備し、前記支持部材を、シール材を介して反応容器に取り付けることにより、前記反応容器の内部に装着された加熱装置であって、前記支持部材が、前記ヒータ部側の端部を含む第1の絶縁部と、前記シール材に接する部分を含む第2の絶縁部と、前記第1の絶縁部と前記第2の絶縁部との間に位置する第3の絶縁部とを具備するものであるとともに、前記第1の絶縁部及び前記第2の絶縁部の熱伝導率が、前記ヒータ部を構成する前記絶縁部の熱伝導率よりも低くされ、前記第3の絶縁部の熱伝導率が、前記第1の絶縁部及び前記第2の絶縁部の熱伝導率よりも高くされたことを特徴とする加熱装置。

IPC (6)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  H05B 3/06 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/68

FI (6)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 B ,  H05B 3/06 B ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/68

F-Term (42)：

3K034AA05 ,  3K034AA12 ,  3K034AA21 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC15 ,  3K034BC16 ,  3K034CA15 ,  3K034DA04 ,  3K034GA03 ,  3K034GA08 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K034JA10 ,  3K092PP09 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB09 ,  3K092QB26 ,  3K092QB44 ,  3K092QC18 ,  3K092QC38 ,  3K092QC42 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF25 ,  3K092RF26 ,  3K092TT28 ,  3K092UA05 ,  3K092UA17 ,  3K092VV31 ,  3K092VV34 ,  3K092VV40 ,  4K030FA01 ,  4K030KA24 ,  5F045AA08 ,  5F045EB10 ,  5F045EC05 ,  5F045EK09 ,  5F045EM09