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J-GLOBAL ID：200903005984235558

配線基板

Inventor： 田中 淳 ,  小長 智美
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994302582
Publication number (International publication number)：1996162741
Application date： Dec. 07, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】高速駆動を行う半導体素子やコンデンサ、抵抗等の電子部品を強固に搭載接続することができる配線基板を提供することにある。【構成】ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体1表面に銅から成る配線導体2を形成した配線基板Aであって、前記配線導体2の表面に厚さ0.5乃至3.0μmのニッケルメッキ層6を被着させた。

Claim (excerpt)：

ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体表面に銅から成る配線導体を形成した配線基板であって、前記配線導体の表面に厚さ0.5乃至3.0μmのニッケルメッキ層を被着させたことを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-151490
  
• 特開平3-175689
  
• 特開平4-051587